SMD многослойные ферритовые бусины для подавления ЭМИ, фильтрации высокочастотного шума и улучшения целостности сигнала в цифровых, радиочастотных и силовых цепях. Широкий диапазон размеров и номиналов тока для потребительских, промышленных и коммуникационных систем.
* Изучите другие миниатюрные компоненты для радиочастотного и ЭМИ проектирования:
Нужна точная индуктивность для согласующих сетей? → Тонкопленочные радиочастотные чип-индуктивности [URL: /en/category/CAT-Ceramic_Thin_Film_Chip_Inductors.html]
Нужен более высокий Q на радиочастотах? → Многослойные радиочастотные чип-индуктивности [URL: /en/category/CAT-Ceramic_Multilayer_Chip_Inductors.html]
Нужен гибрид бусины + индуктивности для компактных DC-DC цепей? → Многослойные ферритовые силовые индуктивности [URL: /en/category/CAT-Multilayer_Ferrite_Chip_Inductors.html]
Нужна фильтрация общего режима шума? → SMD дроссели общего режима (Сигнал / CAN / USB) [URL: /products/smd-common-mode-chokes]

Почему стоит использовать многослойные ферритовые бусины?

Ферритовые бусины подавляют высокочастотный шум, преобразуя радиочастотную энергию в тепло через их резистивный компонент импеданса. Они компактны, экономичны и подходят для цифровых схем, радиочастотных модулей и контроля шума в источниках питания.

Доступные серии и структуры

Coilmaster предлагает стандартные ферритовые бусины с одним рядом и многослойные бусины с массивом чипов (2010 / 3216). Структура массива чипов объединяет четыре бусины в одном корпусе, уменьшая площадь PCB и общие затраты при сохранении характеристик ЭМИ.

Характеристика

Высокий импеданс на высоких частотах для эффективного подавления ЭМИ
Импедансный профиль с доминированием сопротивления для стабильного подавления шума
Широкий диапазон размеров: 0603 (0201) до 8530 (3312)
Низкое постоянное сопротивление и широкий выбор номинальных токов
Отличная пайка и надежность в производстве SMT
Доступны версии с массивом чипов для снижения затрат и экономии пространства

Особенности

• Экономичное решение для фильтрации ЭМИ для цифровых и радиочастотных схем
• Легкая интеграция печатной платы благодаря компактному SMD-дизайну
• Несколько значений импеданса и выбор номинального тока
• Способность подавления высоких частот с использованием ферритовой керамики
• Варианты чип-массива (MA2010 / MA3216) уменьшают количество размещений и площадь печатной платы
• Серия MB (номинальный ток <1A)
• Серия MI (>1A) для гибкого управления мощностью

Приложения

• Подавление шума в цифровых схемах, микроконтроллерах и линиях тактового сигнала
• Фильтрация питания для DC/DC преобразователей и устройств на батарейном питании
• Фильтрация EMI для смартфонов, планшетов и потребительской электроники
• Сигнальные линии высокой скорости: USB, HDMI, LVDS, CAN, I²C, MIPI
• Контроль шума RF модуля в WLAN, Bluetooth, GPS и IoT устройствах
• Промышленные системы управления и коммуникационного оборудования
• Оптимизированные по стоимости меры противодействия ЭМИ в многослойных печатных платах