SMD-Multilayer-Ferritperlen zur EMI-Unterdrückung, Hochfrequenzrauschfilterung und Verbesserung der Signalintegrität in digitalen, RF- und Stromkreisen. Breite Größen- und Strombereich für Verbraucher-, Industrie- und Kommunikationssysteme.
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Warum multilayer Ferritperlen verwenden?

Ferritperlen dämpfen hochfrequentes Rauschen, indem sie RF-Energie durch ihren resistiven Impedanzanteil in Wärme umwandeln. Sie sind kompakt, kosteneffektiv und geeignet für digitale Schaltungen, RF-Module und die Geräuschkontrolle von Stromversorgungen.

Verfügbare Serien & Strukturen

Coilmaster bietet Standard-Einzelzeilen-Ferritperlen und Multilayer-Chip-Array-Perlen (2010 / 3216) an. Die Chip-Array-Struktur integriert vier Perlen in einem Paket, reduziert die PCB-Fläche und die Gesamtkosten bei gleichzeitiger Beibehaltung der EMI-Leistung.

Eigenschaft

Hohe Impedanz bei hoher Frequenz für effektive EMI-Unterdrückung
Widerstandsdominantes Impedanzprofil für stabile Geräuschdämpfung
Breiter Größenbereich: 0603 (0201) bis 8530 (3312)
Niedriger DC-Widerstand und breite Optionen für Nennströme
Ausgezeichnete Lötfähigkeit und Zuverlässigkeit in der SMT-Produktion
Chip-Array-Versionen verfügbar zur Kosten- und Platzreduzierung

Funktionen

• Kosteneffiziente EMI-Filterlösung für digitale und RF-Schaltungen
• Einfache PCB-Integration durch kompaktes SMD-Design
• Mehrere Impedanzwerte und Auswahlmöglichkeiten für Nennströme
• Hochfrequenzunterdrückungsfähigkeit mit ferritkeramischem Material
• Chip-Array-Optionen (MA2010 / MA3216) reduzieren die Platzierungsanzahl und die PCB-Fläche
• MB-Serie (Nennstrom <1A)
• MI-Serie (>1A) für flexible Leistungsaufnahme

Anwendungen

• Rauschunterdrückung in digitalen Schaltungen, Mikrocontrollern und Taktschaltungen
• Stromversorgungsfilterung für DC/DC-Wandler und batteriebetriebene Geräte
• EMI-Filterung für Smartphones, Tablets und Unterhaltungselektronik
• Hochgeschwindigkeitssignalleitungen: USB, HDMI, LVDS, CAN, I²C, MIPI
• Rauschkontrolle von RF-Modulen in WLAN, Bluetooth, GPS und IoT-Geräten
• Industrielle Steuerungssysteme und Kommunikationsgeräte
• Kostenoptimierte EMI-Gegenmaßnahmen in Multilayer-PCB-Designs