Sources d'EMI dans les inducteurs moulés

Interférence interne :
1.1 : Rayonnement électromagnétique de la bobine à haute fréquence.
1.2 : Couplage non idéal entre la bobine et le matériau de moulage magnétique.
Interférence externe :
2.1 : Champs magnétiques externes pénétrant la structure moulée, affectant la stabilité du signal interne.
2.2 : Interférence rayonnée provenant d'autres composants.
Interférence mutuelle :
3.1 : Interférence de couplage entre les inducteurs moulés et d'autres composants de circuit.

Impact des matériaux en poudre d'alliage sur l'EMI

Performance EMI à basse fréquence : Le matériau en poudre d'alliage, avec sa haute perméabilité, performe exceptionnellement bien pour supprimer l'EMI à basse fréquence (<1MHz) en réduisant efficacement les fuites de champ magnétique.
Coût et applications : Son processus de fabrication mature et son coût inférieur le rendent adapté à la production de masse dans les circuits à basse fréquence, tels que les modules d'alimentation industriels et l'électronique grand public.
Inconvénient : À des fréquences plus élevées (>1MHz), les pertes peuvent augmenter et la performance de blindage diminue.

Impact des matériaux en poudre de carbonyle sur l'EMI

Performance EMI à haute fréquence : Le matériau en poudre de carbonyle présente de faibles pertes et des propriétés magnétiques stables à haute fréquence, ce qui le rend idéal pour les modules RF et les convertisseurs DC-DC à haute fréquence.
Coût et applications : En raison de son processus de fabrication complexe et de ses exigences matérielles strictes, il est plus coûteux mais convient aux applications haute performance.
Inconvénient : Une perméabilité plus faible limite sa capacité à supprimer l'EMI à basse fréquence, nécessitant une optimisation structurelle supplémentaire pour réduire les fuites de champ magnétique.

Solutions EMI au niveau de la conception

Circuits basse fréquence : Choisissez des matériaux en poudre d'alliage pour des coûts inférieurs et une forte suppression de l'EMI.
Circuits haute fréquence : Choisissez des matériaux en poudre de carbonyle pour de meilleures performances à haute fréquence.

Solutions EMI au niveau de l'application

Disposition et routage du circuit :
1.1 : Placez les inducteurs moulés loin des lignes de signal sensibles pour éviter les interférences de couplage.
1.2 : Ajoutez des couches de masse dans la conception de PCB pour agir comme des barrières de blindage naturelles.
 
Mesures de suppression EMI externes
2.1 : Ajoutez des condensateurs de découplage aux bornes d'entrée et de sortie de l'inducteur moulé pour filtrer le bruit.
2.2 : Associez l'inducteur moulé à des filtres en mode commun pour réduire encore l'EMI.

Conclusions et recommandations

Pour les applications à basse fréquence : Les matériaux en poudre d'alliage sont recommandés pour leur efficacité économique et leur suppression efficace des EMI à basse fréquence.
Pour les applications à haute fréquence : Les matériaux en poudre de carbonyle sont idéaux pour leurs performances supérieures en matière d'EMI à haute fréquence, malgré des coûts plus élevés, ce qui les rend adaptés aux modules RF et aux applications haute performance.
Pratiques de conception : Choisissez des matériaux en fonction des besoins de l'application et combinez-les avec des structures de blindage et des optimisations de circuit pour atteindre une suppression optimale des EMI.

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