EMI:n lähteet muotoilluissa induktoreissa

Sisäinen häiriö:
1.1: Elektromagneettinen säteily kelasta korkeilla taajuuksilla.
1.2: Ei-ihanteellinen kytkentä kelan ja magneettisen muottimateriaalin välillä.
Ulkoiset häiriöt:
2.1: Ulkoiset magneettikentät tunkeutuvat muotoiltuun rakenteeseen, vaikuttaen sisäiseen signaalivakauteen.
2.2: Muista komponenteista säteilevä häiriö.
Keskinäinen häiriö:
3.1: Kytkentähäiriö muotoiltujen induktorien ja muiden piirikomponenttien välillä.

Seosjauheiden vaikutus EMI:hin

Matalataajuinen EMI-suorituskyky: Seosjauhemateriaali, jolla on korkea permeabiliteetti, toimii erinomaisesti matalataajuisen EMI:n vaimentamisessa (<1MHz) vähentämällä tehokkaasti magneettikenttävuotoja.
Kustannukset ja sovellukset: Sen kypsä valmistusprosessi ja alhaisemmat kustannukset tekevät siitä sopivan massatuotantoon matalataajuisissa piireissä, kuten teollisissa tehomoduuleissa ja kulutuselektroniikassa.
Haitta: Korkeammilla taajuuksilla (>1MHz) häviöt voivat lisääntyä ja suojauksen suorituskyky heikentyä.

Karbonyylijauheiden vaikutus EMI:hin

Korkean taajuuden EMI-suorituskyky: Karbonyylijauhetta sisältävä materiaali omaa alhaiset häviöt ja vakaat magneettiset ominaisuudet korkeilla taajuuksilla, mikä tekee siitä ihanteellisen RF-moduuleille ja korkeataajuisille DC-DC-muuntajille.
Kustannukset ja sovellukset: Monimutkaisen valmistusprosessin ja tiukkojen materiaalivaatimusten vuoksi se on kalliimpi, mutta sopii huipputehokkaisiin sovelluksiin.
Haitta: Alhaisempi permeabiliteetti rajoittaa sen kykyä vaimentaa matalataajuista EMI:tä, mikä vaatii lisärakenteellista optimointia magneettikenttävuotojen vähentämiseksi.

Suunnittelutason EMI-ratkaisut

Matala-taajuuden piirit: Valitse seosjauhetta alhaisempien kustannusten ja vahvan EMI-vaimennuksen saavuttamiseksi.
Korkea-taajuuden piirit: Valitse karbonylijauhetta paremman korkean taajuuden suorituskyvyn saavuttamiseksi.

Sovellustason EMI-ratkaisut

Piirilevy ja reititys:
1.1: Aseta muotoillut induktorit kauas herkistä signaalilinjoista estääksesi kytkentähäiriöitä.
1.2: Lisää maakerroksia PCB-suunnittelussa toimimaan luonnollisina suojabarriereina.
 
Ulkoiset EMI:n vaimennustoimenpiteet
2.1: Lisää dekoppeloivia kondensaattoreita muotoillun induktorin tulo- ja lähtöliittimiin suodattamaan melua.
2.2: Yhdistä muotoiltu induktori yhteismoodisuodattimien kanssa EMI:n vähentämiseksi.

Johtopäätökset ja suositukset

Matala-taajuussovelluksiin: Seosjauhemateriaaleja suositellaan niiden kustannustehokkuuden ja tehokkaan matalataajuisen EMI-suppressio-ominaisuuden vuoksi.
Korkea-taajuussovelluksiin: Karbonyylijauhemateriaalit ovat ihanteellisia niiden erinomaisen korkeataajuisen EMI-suorituskyvyn vuoksi, huolimatta korkeammista kustannuksista, mikä tekee niistä sopivia RF-moduuleille ja korkean suorituskyvyn sovelluksille.
Suunnittelukäytännöt: Valitse materiaalit sovellustarpeiden mukaan ja yhdistä ne suojarakenteisiin ja piirien optimointeihin optimaalisen EMI-suppressio-ominaisuuden saavuttamiseksi.

Liittyvät tuotteet

2.2uH, 14A Karbonyylijauhe matalaprofiilinen muovattu voimainduktori

SEP0603EB-2R2M-LF

Muotoillut tehoinduktorimme, jotka hyödyntävät korkeapuhdasta karbonylirautajauhetta, on erityisesti...

Yksityiskohdat Lisätä listaan

2.2uH 10A 0630 Seosjauheesta muovattu tehoinduktori

SEP0603EN-2R2M-LF

Seosjauhemuovattu tehoinduktori: jossa huippuluokan induktiivinen tekniikka kohtaa modernin...

Yksityiskohdat Lisätä listaan