EMI:n lähteet muovatuissa induktoreissa

Sisäinen häiriö:
1.1: Elektromagneettinen säteily kelasta korkeilla taajuuksilla.
1.2: Ei-ihanteellinen kytkentä kelan ja magneettisen muovausmateriaalin välillä.
Ulkoinen häiriö:
2.1: Ulkoiset magneettikentät tunkeutuvat muovatun rakenteen läpi, vaikuttaen sisäiseen signaalivakauteen.
2.2: Muista komponenteista säteilevä häiriö.
Keskinäinen häiriö:
3.1: Muovattujen induktorien ja muiden piirikomponenttien välinen kytkentähäiriö.

Seosjauheen vaikutus EMI:hin

Matala-taajuuden EMI-suorituskyky: Seosjauhemateriaali, jolla on korkea permeabiliteetti, toimii erinomaisesti matalataajuisten EMI:iden vaimentamisessa (<1MHz) vähentämällä tehokkaasti magneettikenttävuotoja.
Kustannukset ja sovellukset: Sen kypsä valmistusprosessi ja alhaisemmat kustannukset tekevät siitä sopivan massatuotantoon matalataajuisissa piireissä, kuten teollisissa tehomoduuleissa ja kulutuselektroniikassa.
Haitta: Korkeammilla taajuuksilla (>1MHz) häviöt voivat lisääntyä ja suojauksen tehokkuus heikkenee.

Karbonylijauhemateriaalien vaikutus EMI:hin

Korkean taajuuden EMI-suorituskyky: Karbonylijauhemateriaalilla on alhaiset häviöt ja vakaat magneettiset ominaisuudet korkeilla taajuuksilla, mikä tekee siitä ihanteellisen RF-moduuleille ja korkean taajuuden DC-DC-muuntajille.
Kustannukset ja sovellukset: Monimutkaisen valmistusprosessin ja tiukkojen materiaalivaatimusten vuoksi se on kalliimpi, mutta sopii korkean suorituskyvyn sovelluksiin.
Haitta: Alhaisempi permeabiliteetti rajoittaa sen kykyä vaimentaa matalataajuisia EMI:itä, mikä vaatii lisärakenteellista optimointia magneettikenttävuotojen vähentämiseksi.

Suunnittelutason EMI-ratkaisut

Matala-taajuuspiirit: Valitse seosjauhemateriaalit alhaisempien kustannusten ja vahvan EMI:n vaimennuksen vuoksi.
Korkea-taajuuspiirit: Valitse karbonylijauhemateriaalit paremman korkean taajuuden suorituskyvyn saavuttamiseksi.

Sovellustason EMI-ratkaisut

Piirilevyn asettelu ja reititys:
1.1: Aseta muovatut induktorit kauas herkistä signaalilinjoista välttääksesi kytkentähäiriöitä.
1.2: Lisää maakerroksia PCB-suunnittelussa toimimaan luonnollisina suojabarriäärinä.
 
Ulkoiset EMI-suppressiomittarit
2.1: Lisää dekoppeloivia kondensaattoreita muovatun induktorin tulo- ja lähtöliittimiin suodattamaan melua.
2.2: Parita muotoiltu induktori yhteismoodisuodattimien kanssa EMI:n vähentämiseksi.

Johtopäätökset ja suositukset

Matala-taajuus sovelluksiin: Seosjauhemateriaaleja suositellaan niiden kustannustehokkuuden ja tehokkaan matalataajuisen EMI-suppressio-ominaisuuden vuoksi.
Korkea-taajuus sovelluksiin: Karbonyylijauhemateriaalit ovat ihanteellisia niiden erinomaisen korkeataajuisen EMI-suorituskyvyn vuoksi, huolimatta korkeammista kustannuksista, mikä tekee niistä sopivia RF-moduuleille ja korkean suorituskyvyn sovelluksille.
Suunnittelukäytännöt: Valitse materiaalit sovellustarpeiden mukaan ja yhdistä ne suojarakenteisiin ja piirikuviooptimointeihin optimaalisen EMI-suppressio-ominaisuuden saavuttamiseksi.

Liittyvät tuotteet

2.2uH, 14A Karbonyylijauhe matalaprofiilinen muovattu voimainduktori

SEP0603EB-2R2M-LF

Muotoillut tehoinduktorimme, jotka hyödyntävät korkeapuhdasta karbonylirautajauhetta, on erityisesti...

Yksityiskohdat Lisätä listaan

2.2uH 10A 0630 Seosjauheesta muovattu tehoinduktori

SEP0603EN-2R2M-LF

Seosjauhemuovattu tehoinduktori: jossa huippuluokan induktiivinen tekniikka kohtaa modernin...

Yksityiskohdat Lisätä listaan