Źródła EMI w formowanych induktorach

Zakłócenia wewnętrzne:
1.1: Promieniowanie elektromagnetyczne z cewki przy wysokich częstotliwościach.
1.2: Nieidealne sprzężenie między cewką a materiałem formującym.
Zakłócenia zewnętrzne:
2.1: Zewnętrzne pola magnetyczne przenikające do uformowanej struktury, wpływające na stabilność sygnału wewnętrznego.
2.2: Zakłócenia promieniowane z innych komponentów.
Zakłócenia wzajemne:
3.1: Zakłócenia sprzężeniowe między formowanymi induktorami a innymi komponentami obwodu.

Wpływ materiałów z proszku stopowego na EMI

Wydajność EMI o niskiej częstotliwości: Materiał z proszku stopowego, dzięki swojej wysokiej przepuszczalności, doskonale tłumi EMI o niskiej częstotliwości (<1MHz) poprzez skuteczne zmniejszenie wycieku pola magnetycznego.
Koszt i zastosowania: Jego dojrzały proces produkcji i niższy koszt sprawiają, że nadaje się do masowej produkcji w obwodach o niskiej częstotliwości, takich jak moduły zasilania przemysłowego i elektronika konsumencka.
Wada: Przy wyższych częstotliwościach (>1MHz) straty mogą wzrosnąć, a wydajność ekranowania maleje.

Wpływ materiałów z proszku węglowego na EMI

Wydajność EMI o wysokiej częstotliwości: Materiał z proszku węglowego ma niskie straty i stabilne właściwości magnetyczne przy wysokich częstotliwościach, co czyni go idealnym do modułów RF i przetworników DC-DC o wysokiej częstotliwości.
Koszt i zastosowania: Ze względu na skomplikowany proces produkcji i rygorystyczne wymagania materiałowe, jest droższy, ale nadaje się do zastosowań o wysokiej wydajności.
Wada: Niższa przepuszczalność ogranicza jego zdolność do tłumienia EMI o niskiej częstotliwości, co wymaga dodatkowej optymalizacji strukturalnej w celu zmniejszenia wycieku pola magnetycznego.

Rozwiązania EMI na poziomie projektu

Obwody niskoczęstotliwościowe: Wybierz materiały z proszku stopowego dla niższych kosztów i silnego tłumienia EMI.
Obwody wysokoczęstotliwościowe: Wybierz materiały z proszku węglowego dla lepszej wydajności w wysokich częstotliwościach.

Rozwiązania EMI na poziomie aplikacji

Układ obwodu i trasowanie:
1.1: Umieść formowane induktory z dala od wrażliwych linii sygnałowych, aby uniknąć zakłóceń.
1.2: Dodaj warstwy uziemiające w projekcie PCB, aby działały jako naturalne bariery ochronne.
 
Zewnętrzne środki tłumienia EMI
2.1: Dodaj kondensatory odsprzęgające na wejściu i wyjściu formowanego induktora, aby filtrować szumy.
2.2: Połącz formowany induktor z filtrami wspólnego trybu, aby dodatkowo zredukować EMI.

Wnioski i rekomendacje

Do zastosowań niskoczęstotliwościowych: Zaleca się materiały proszkowe ze względu na ich efektywność kosztową i skuteczne tłumienie EMI w niskich częstotliwościach.
Do zastosowań wysokoczęstotliwościowych: Materiały proszkowe węglowe są idealne ze względu na ich doskonałe właściwości EMI w wysokich częstotliwościach, mimo wyższych kosztów, co czyni je odpowiednimi do modułów RF i zastosowań o wysokiej wydajności.
Praktyki projektowe: Wybieraj materiały w oparciu o potrzeby aplikacji i łącz je z strukturami ekranowymi oraz optymalizacjami obwodów, aby osiągnąć optymalne tłumienie EMI.

Produkty powiązane

2.2uH, 14A Induktor Mocy o Niskim Profilu z Proszku Węglowego

SEP0603EB-2R2M-LF

Nasze formowane induktory mocy, wykorzystujące wysokiej czystości proszek żelaza węglowego,...

Detale Dodaj do listy

2.2uH 10A Induktor mocy z proszku stopowego 0630

SEP0603EN-2R2M-LF

Dławik mocy formowany proszkowo ze stopu: najnowocześniejsza technologia indukcyjna spotyka...

Detale Dodaj do listy