Źródła EMI w formowanych induktorach

Zakłócenia wewnętrzne:
1.1: Promieniowanie elektromagnetyczne z cewki przy wysokich częstotliwościach.
1.2: Nieidealne sprzężenie między cewką a materiałem formującym magnetycznie.
Zakłócenia zewnętrzne:
2.1: Zewnętrzne pola magnetyczne przenikające przez uformowaną strukturę, wpływające na stabilność sygnału wewnętrznego.
2.2: Zakłócenia promieniowane z innych komponentów.
Zakłócenia wzajemne:
3.1: Zakłócenia sprzężenia między formowanymi induktorami a innymi elementami obwodu.

Wpływ materiałów proszkowych stopów na EMI

Wydajność EMI w niskich częstotliwościach: Materiał z proszku stopowego, dzięki swojej wysokiej przenikalności, doskonale sprawdza się w tłumieniu niskoczęstotliwościowego EMI (<1MHz) poprzez skuteczne zmniejszenie wycieku pola magnetycznego.
Koszt i zastosowania: Jego dojrzały proces produkcji i niższy koszt sprawiają, że nadaje się do masowej produkcji w obwodach niskiej częstotliwości, takich jak moduły zasilające przemysłowe i elektronika użytkowa.
Wada: Przy wyższych częstotliwościach (>1MHz) straty mogą wzrastać, a wydajność ekranowania maleje.

Wpływ materiałów z proszku węglowego na EMI

Wydajność EMI w wysokich częstotliwościach: Materiał z proszku węglowego ma niskie straty i stabilne właściwości magnetyczne w wysokich częstotliwościach, co czyni go idealnym do modułów RF i wysokoczęstotliwościowych konwerterów DC-DC.
Koszt i zastosowania: Z powodu skomplikowanego procesu produkcji i rygorystycznych wymagań materiałowych, jest droższy, ale pasuje do aplikacji o wysokiej wydajności.
Wada: Niższa przenikalność ogranicza jego zdolność do tłumienia niskoczęstotliwościowego EMI, co wymaga dodatkowej optymalizacji strukturalnej w celu zmniejszenia wycieku pola magnetycznego.

Rozwiązania EMI na poziomie projektowania

Obwody niskoczęstotliwościowe: Wybierz materiały z proszku stopowego dla niższych kosztów i silnej tłumienia EMI.
Obwody wysokoczęstotliwościowe: Wybierz materiały z proszku węglowego dla lepszej wydajności w wysokich częstotliwościach.

Rozwiązania EMI na poziomie aplikacji

Układ i trasowanie obwodu:
1.1: Umieść formowane induktory z dala od wrażliwych linii sygnałowych, aby uniknąć zakłóceń sprzężeniowych.
1.2: Dodaj warstwy uziemiające w projekcie PCB, aby działały jako naturalne bariery ekranowe.
 
Zewnętrzne środki tłumienia EMI
2.1: Dodaj kondensatory odsprzęgające na wejściu i wyjściu formowanego induktora, aby filtrować szumy.
2.2: Połącz formowany induktor z filtrami wspólnego trybu, aby dodatkowo zredukować EMI.

Wnioski i rekomendacje

Dla zastosowań niskoczęstotliwościowych: Zaleca się materiały proszkowe ze względu na ich efektywność kosztową i skuteczne tłumienie EMI w niskich częstotliwościach.
Dla zastosowań wysokoczęstotliwościowych: Materiały proszkowe węglowe są idealne ze względu na ich doskonałe właściwości EMI w wysokich częstotliwościach, mimo wyższych kosztów, co czyni je odpowiednimi dla modułów RF i zastosowań wysokowydajnych.
Praktyki projektowe: Wybieraj materiały w oparciu o potrzeby aplikacji i łącz je z strukturami ekranowymi oraz optymalizacjami obwodów, aby osiągnąć optymalne tłumienie EMI.

Produkty powiązane

2.2uH, 14A Induktor Mocy o Niskim Profilu z Proszku Węglowego

SEP0603EB-2R2M-LF

Nasze formowane induktory mocy, wykorzystujące wysokiej czystości proszek żelaza węglowego,...

Detale Dodaj do listy

2.2uH 10A Induktor mocy z proszku stopowego 0630

SEP0603EN-2R2M-LF

Dławik mocy formowany proszkowo ze stopu: najnowocześniejsza technologia indukcyjna spotyka...

Detale Dodaj do listy