Korkean Q-arvon monikerroksiset keraamiset RF-induktorit, jotka on suunniteltu impedanssin sovittamiseen, LC-suodattimiin, antennin virittämiseen ja GHz-tason langattomiin viestintämoduuleihin.
* Jos piiriisi tarvitaan erilaisia RF-suodatusmenetelmiä:
Tarvitsetko vieläkin korkeamman Q:n ultra-minikokoisissa? → Ohutkalvo RF-siruinduktorit [URL: /en/category/CAT-Ceramic_Thin_Film_Chip_Inductors.html]
Tarvitsetko EMI-suppressiota tarkkuuden L-arvon sijaan? → Monikerroksiset ferriitti-siruhelmet [URL: /en/category/CAT-Ferrite_Multilayer_Chip_Beads.html]
Tarvitsetko suurvirtainduktoreita tehoehdollistamiseen? → Monikerroksiset ferriitti-tehoinduktorit [URL: /en/category/CAT-Multilayer_Ferrite_Chip_Inductors.html]
Tarvitsetko impedanssin muuntamista tai RF-etupään tasapainottamista? → SMD RF Balun -muuntajat [URL: /products/smd-rf-balun-transformers]

Miten monikerroksiset RF-induktorit toimivat korkeataajuisissa piireissä

Monikerroksiset keramiikkasäätimet tarjoavat vakaan induktanssin, alhaisen ESR:n ja vahvat SRF-ominaisuudet, mikä tekee niistä ihanteellisia sovitusverkkoihin, korkeataajuisiin suodattimiin ja resonanssikytkentöihin, jotka toimivat kymmenistä MHz:stä GHz:iin. Niiden tarkka induktanssinsietokyky varmistaa ennustettavan RF-käyttäytymisen Bluetooth-, Wi-Fi-, GPS- ja mobiiliviestintäjärjestelmissä.

Rakentaminen & Teknologinen etu

Käyttämällä monikerroksista keraamista valmistusta, sisäiset johtimien jäljet pinotaan toistettavan induktanssin ja johdonmukaisen RF-suorituskyvyn saavuttamiseksi. Verrattuna langasta käämittyihin induktoreihin, monikerroksiset rakenteet tarjoavat pienemmän koon, kohtuullisen hinnan ja parannetun mitoitustarkkuuden—jotka ovat ratkaisevia tiheästi pakattuja RF-suunnitel

Ominaisuus

Korkea Q-kerroin RF-sovitukseen ja resonanssikytkentöihin
Vakaa suorituskyky jopa GHz-taajuusalueella
Matala ESR ja matala ydinhäviö keraaminen materiaali
Saatavana EIA 0201, 0402, 0603, 0805, 1206 kokoina
Erinomainen SRF laajakaistaisille RF-sovelluksille
Tiukka induktanssivaatimus tarkkaa RF-viritystä varten
Pinnamonttu rakenne, joka on yhteensopiva korkealämpötilan uudelleenvirtausten kanssa
RoHS / REACH -yhteensopiva, korkea luotettavuus sarjatuotannolle

Ominaisuudet

• Tarkka induktanssi sovitusverkkoja, antennien viritystä, LC-suodattimia varten
• Sopii kompakteille langattomille moduuleille ja tiheille PCB-asetteluilla
• Korkea Q ja matala DCR/ESR tehokkaaseen RF-energian siirtoon
• Parempi mittatarkkuus verrattuna langan ympärille käämittyihin tyyppeihin
• Laaja induktanssialue RF-suunnittelun joustavuutta varten
• Erinomainen juotettavuus pinnoitetuilla liittimillä
• Käyttölämpötila −40°C:sta +125°C:een

Sovellukset

• Bluetooth, Wi-Fi, WLAN, Zigbee, GPS, NFC-moduulit
• Matkapuhelimet, tabletit, käytettävät laitteet
• RF-viritykset ja antenniviritinverkot
• LC-suodattimet korkeataajuisille analogi/RF-piireille
• RF-etupään moduulit, lähetinvastaanottimet, IoT-langattomat solmut, LNA/PA-viritysverkot
• Laajakaistavahvistimet, oskillaattorit, sekoittimet
• Telekommunikaatiojärjestelmät, perus- ja RF-liitäntäpiirit
• EMI-vähennys ja signaalin käsittely korkeilla taajuuksilla