Hoch-Q Multilayer-Keramik-RF-Induktivitäten, die für Impedanzanpassung, LC-Filter, Antennenabstimmung und drahtlose Kommunikationsmodule auf GHz-Niveau entwickelt wurden.
* Wenn Ihre Schaltung unterschiedliche RF-Filteransätze erfordert:
Brauchen Sie noch höhere Q-Werte in ultra-miniaturisierten Größen? → Dünnfilm-RF-Chip-Induktivitäten [URL: /en/category/CAT-Ceramic_Thin_Film_Chip_Inductors.html]
Brauchen Sie EMI-Unterdrückung statt präzisem L-Wert? → Multilayer-Ferrit-Chipperlen [URL: /en/category/CAT-Ferrite_Multilayer_Chip_Beads.html]
Brauchen Sie Hochstrominduktivitäten für die Leistungsaufbereitung? → Multilayer-Ferrit-Leistungsinduktivitäten [URL: /en/category/CAT-Multilayer_Ferrite_Chip_Inductors.html]
Brauchen Sie Impedanzwandlung oder RF-Front-End-Balancierung? → SMD-RF-Balun-Transformatoren [URL: /products/smd-rf-balun-transformers]

Wie Multilayer-RF-Induktivitäten in Hochfrequenzschaltungen funktionieren

Mehrlagige keramische Induktivitäten bieten eine stabile Induktivität, einen niedrigen ESR und starke SRF-Eigenschaften, was sie ideal für Anpassungsnetzwerke, Hochfrequenzfilter und resonante Schaltungen macht, die von Zehner-MHz bis GHz arbeiten. Ihre präzise Induktivitäts-Toleranz gewährleistet ein vorhersehbares RF-Verhalten in Bluetooth-, Wi-Fi-, GPS- und Mobilkommunikationssystemen.

Vorteil von Bau & Technologie

Durch die Verwendung von mehrschichtiger Keramikfertigung werden interne Leiterbahnen gestapelt, um wiederholbare Induktivitäten und eine konsistente RF-Leistung zu erreichen. Im Vergleich zu drahtgewickelten Induktoren bieten mehrschichtige Strukturen eine kleinere Größe, erschwingliche Kosten und verbesserte Maßgenauigkeit – entscheidend für hochdichte RF-Designs.

Eigenschaft

Hoher Q-Faktor für RF-Anpassung und resonante Schaltungen
Stabile Leistung bis zum GHz-Frequenzbereich
Niedriger ESR und niedrige Kernverluste keramisches Material
Verfügbar in den Größen EIA 0201, 0402, 0603, 0805, 1206
Ausgezeichnete SRF für breitbandige RF-Anwendungen
Enge Induktivitäts-Toleranz für präzises RF-Tuning
Oberflächenmontagebauweise kompatibel mit Hochtemperatur-Reflow
RoHS / REACH-konform, hohe Zuverlässigkeit für die Massenproduktion

Funktionen

• Präzise Induktivität für Anpassungsnetzwerke, Antennenabstimmung, LC-Filter
• Geeignet für kompakte drahtlose Module und hochdichte PCB-Layouts
• Hoher Q-Faktor und niedriger DCR/ESR für effiziente RF-Energieübertragung
• Bessere Maßkontrolle im Vergleich zu drahtgewickelten Typen
• Breiter Induktivitätsbereich für Flexibilität im RF-Design
• Ausgezeichnete Lötfähigkeit mit beschichteten Anschlüssen
• Betriebstemperatur −40°C bis +125°C

Anwendungen

• Bluetooth, Wi-Fi, WLAN, Zigbee, GPS, NFC-Module
• Mobiltelefone, Tablets, tragbare Geräte
• RF-Abstimmungs- und Antennenanpassungsnetzwerke
• LC-Filter für hochfrequente Analog-/RF-Schaltungen
• RF-Front-End-Module, Transceiver, IoT-Drahtlosknoten, LNA/PA-Anpassungsnetzwerke
• Breitbandverstärker, Oszillatoren, Mischer
• Telekommunikationsgeräte, Basisband-/RF-Schnittstellenschaltungen
• EMI-Reduktion und Signalaufbereitung bei hoher Frequenz