Induttori RF ceramici multilayer ad alta Q progettati per l'adattamento dell'impedenza, filtri LC, accordatura delle antenne e moduli di comunicazione wireless a livello GHz.
* Se il tuo circuito richiede approcci di filtraggio RF diversi:
Hai bisogno di un Q ancora più alto in dimensioni ultra-miniaturizzate? → Induttori RF a film sottile [URL: /en/category/CAT-Ceramic_Thin_Film_Chip_Inductors.html]
Hai bisogno di soppressione EMI invece di un valore L preciso? → Perle chip in ferrite multilayer [URL: /en/category/CAT-Ferrite_Multilayer_Chip_Beads.html]
Hai bisogno di induttori ad alta corrente per la condizionamento dell'energia? → Induttori di potenza in ferrite multilayer [URL: /en/category/CAT-Multilayer_Ferrite_Chip_Inductors.html]
Hai bisogno di trasformazione dell'impedenza o bilanciamento del front-end RF? → Trasformatori Balun RF SMD [URL: /products/smd-rf-balun-transformers]

Come si comportano gli induttori RF multilayer nei circuiti ad alta frequenza

Gli induttori ceramici multistrato offrono un'induttanza stabile, un basso ESR e forti caratteristiche SRF, rendendoli ideali per reti di adattamento, filtri ad alta frequenza e circuiti risonanti che operano da decine di MHz a GHz. La loro precisa tolleranza all'induttanza garantisce un comportamento RF prevedibile nei sistemi Bluetooth, Wi-Fi, GPS e di comunicazione mobile.

Vantaggio di Costruzione e Tecnologia

Utilizzando la fabbricazione ceramica multilayer, le tracce conduttrici interne sono impilate per ottenere un'induttanza ripetibile e prestazioni RF costanti. Rispetto agli induttori avvolti in filo, le strutture multilayer offrono dimensioni più piccole, costi accessibili e una precisione dimensionale migliorata, fondamentale per progetti RF ad alta densità.

Caratteristica

Alto fattore Q per adattamento RF e circuiti risonanti
Prestazioni stabili fino alla gamma di frequenze GHz
Materiale ceramico a bassa ESR e bassa perdita nel nucleo
Disponibile nelle dimensioni EIA 0201, 0402, 0603, 0805, 1206
Eccellente SRF per applicazioni RF a banda larga
Tolleranza dell'induttanza stretta per una sintonizzazione RF precisa
Costruzione a montaggio superficiale compatibile con il riflusso ad alta temperatura
Conforme a RoHS / REACH, alta affidabilità per la produzione di massa

Funzionalità

• Induttanza precisa per reti di adattamento, sintonizzazione delle antenne, filtri LC
• Adatto per moduli wireless compatti e layout PCB ad alta densità
• Alta Q e basso DCR/ESR per un trasferimento di energia RF efficiente
• Migliore controllo dimensionale rispetto ai tipi avvolti in filo
• Ampia gamma di induttanza per flessibilità nel design RF
• Eccellente saldabilità con terminazioni placcate
• Temperatura di funzionamento da −40°C a +125°C

Applicazioni

• Moduli Bluetooth, Wi-Fi, WLAN, Zigbee, GPS, NFC
• Cellulari, tablet, dispositivi indossabili
• Reti di adattamento RF e sintonizzazione delle antenne
• Filtri LC per circuiti analogici/RF ad alta frequenza
• Moduli front-end RF, transceiver, nodi wireless IoT, reti di adattamento LNA/PA
• Amplificatori a banda larga, oscillatori, mixer
• Apparecchiature telecom, circuiti di interfaccia baseband/RF
• Riduzione EMI e condizionamento del segnale ad alta frequenza