SMD 다층 RF 칩 인덕터는 미니어처 크기, 비용 효율성 및 균형 잡힌 전기적 특성을 달성하기 위해 적층 세라믹(페라이트) 층을 사용하여 제작됩니다. 와이어 권선 인덕터에 비해 다층형은 인덕턴스, Q 팩터, 전류 정격 및 크기에서 좋은 균형을 제공합니다. 마이크로 가공 코일 형성(포토리소그래피)을 사용하여 제작된 박막 칩 인덕터는 0603(0.6×0.3 mm)까지 초소형 치수를 제공하며, 매우 높은 Q와 SRF를 제공하여 RF 매칭 및 공진 회로에 이상적입니다.

다층 및 박막 RF 인덕터 기술

다층 RF 인덕터는 RF 매칭, 필터 회로 및 무선 통신 장치에 대해 저렴한 비용과 안정적인 성능을 제공합니다. 박막 RF 인덕터는 정밀 포토리소그래피 덕분에 우수한 Q 팩터, 더 높은 SRF 및 더 엄격한 허용오차(±2%)를 제공합니다. 이러한 인덕터는 스마트폰, WLAN 모듈, 블루투스 장치, GPS 장치 및 컴팩트 RF 구성 요소가 필요한 기타 휴대용 전자 제품에 널리 사용됩니다.

주요 특징

특성

안정적인 RF 성능
높은 Q 팩터 및 높은 SRF
노이즈 억제 기능 (칩 비드를 위한)
콤팩트한 레이아웃에 적합한 소형 치수
신뢰할 수 있는 다층 세라믹 구조

특징

• 초소형 패키지 (0603 크기까지)
• 다양한 페라이트 재료 옵션
• 높은 SRF 및 우수한 Q 팩터
• 비용 효율적인 다층 구조
• 리플로우 납땜 및 자동 조립에 적합

응용 프로그램

• RF 모듈, 통신 시스템
• 스마트폰 및 휴대용 무선 장치
• 블루투스, WLAN, GPS 및 NFC 회로
• 컴퓨터 및 통신 장비
• 게임 장치, 태블릿, 리모컨
• 휴대용 소비자 전자 제품을 위한 노이즈 필터링