SMD-Multilayer-RF-Chip-Induktivitäten werden aus gestapelten keramischen (Ferrit-)Schichten hergestellt, um eine miniaturisierte Größe, Kosteneffizienz und ausgewogene elektrische Eigenschaften zu erreichen. Im Vergleich zu drahtgewickelten Induktivitäten bieten Mehrschichttypen ein gutes Gleichgewicht zwischen Induktivität, Q-Faktor, Strombelastbarkeit und Größe. Dünnschicht-Chipinduktivitäten, die mit mikroverarbeiteter Spulenbildung (Photolithographie) hergestellt werden, bieten extrem hohe Q- und SRF-Werte bei ultra-miniaturisierten Abmessungen bis zu 0603 (0,6×0,3 mm), was sie ideal für RF-Anpassungen und Resonanzschaltungen macht.

Multilayer- und Dünnschicht-RF-Induktortechnologie

Multilayer-RF-Induktivitäten bieten kostengünstige und stabile Leistung für RF-Abstimmung, Filterkreise und drahtlose Kommunikationsgeräte. Dünnschicht-RF-Induktivitäten bieten einen überlegenen Q-Faktor, höhere SRF und engere Toleranzen (±2%) dank präziser Photolithographie. Diese Induktivitäten werden häufig in Smartphones, WLAN-Modulen, Bluetooth-Geräten, GPS-Einheiten und anderen tragbaren Elektronikgeräten verwendet, die kompakte RF-Komponenten erfordern.

Schlüsselmerkmale

Merkmal

Stabile RF-Leistung
Hoher Q-Faktor & hohe SRF
Geräuschunterdrückungsfähigkeit (für Chipperlen)
Miniaturabmessungen geeignet für kompakte Layouts
Zuverlässige Multilayer-Keramikstruktur

Funktionen

• Ultra-miniaturisierte Gehäuse (so klein wie 0603)
• Verschiedene Ferritmaterialoptionen
• Hohe SRF & ausgezeichneter Q-Faktor
• Kosteneffiziente Multilayer-Struktur
• Geeignet für Reflow-Löten & automatisierte Montage

Anwendungen

• RF-Module, Telekommunikationssysteme
• Smartphones & tragbare drahtlose Geräte
• Bluetooth, WLAN, GPS und NFC-Schaltungen
• Computer & Kommunikationsgeräte
• Gaming-Geräte, Tablets, Fernbedienungen
• Rauschfilterung für tragbare Unterhaltungselektronik