Inductores RF chip multilayer SMD constructi sunt ex stratis ceramicis (ferritis) coniunctis ad magnitudinem minimam, efficientiam sumptus, et proprietates electricae aequas assequendas. Comparati ad inductores filum convolutum, genera multilayer bonum aequilibrium inductantiae, Q factoris, aestimationis currentis, et magnitudinis praebent. Inductores chip tenuis-film, constructi per formationem coil micro-processus (Photolithographia), praebent Q et SRF valde alta cum dimensionibus ultra-minutis usque ad 0603 (0.6×0.3 mm), idonei ad RF congruentiam et circuitus resonantiae.

Technologia Inductor RF Multilayer & Tenui-Filmo

Inductores RF multilayer praebent vilis sumptus et stabilis perficiendi pro RF congruentia, circuitibus filtrorum, et machinis communicationis sine filo. Inductores RF tenuis pelliculae praestantior Q factor, altior SRF, et strictior tolerantia (±2%) gratias precisioni photolithographiae. Hi inductores late adhibentur in telephonis mobilibus, modulis WLAN, machinis Bluetooth, unitatibus GPS, et aliis electronicis portabilibus quae componentes RF compactos requirunt.

Praecipua Caracteristica

Characteristica

Stabilis RF perficiendi
Altus Q factor & Altus SRF
Capacitas suppressionis strepitus (pro globulis chip)
Dimensionum minimarum idoneae pro consiliis compactis
Structura ceramica multilayer fideli

Notae

• Paccae ultra-minutae (tam parvae quam 0603)
• Plures optiones materiae ferriticae
• Altus SRF & excellens Q factor
• Sumptus efficens multilayer compages
• Idoneum ad soldering reflow & assemblationem automaticam

Applicationes.

• Moduli RF, systemata telecommunicationis
• Smartphones & machinae wireless portatiles
• Bluetooth, WLAN, GPS, et circuitus NFC
• Computatores & instrumenta communicationis
• Machinae ludorum, tabulae, remotae moderatores
• Filtratio strepitus pro electronicis consumeris portatilibus