Gli induttori RF a chip multilayer SMD sono costruiti utilizzando strati ceramici (ferrite) impilati per raggiungere dimensioni miniature, efficienza dei costi e caratteristiche elettriche bilanciate. Rispetto agli induttori avvolti in filo, i tipi a più strati offrono un buon equilibrio tra induttanza, fattore Q, capacità di corrente e dimensioni. Gli induttori a chip a film sottile, realizzati utilizzando la formazione di bobine tramite microprocessamento (fotolitografia), offrono un Q e un SRF estremamente elevati con dimensioni ultra-miniature fino a 0603 (0,6×0,3 mm), rendendoli ideali per circuiti di adattamento RF e risonanza.

Tecnologia degli induttori RF a più strati e a film sottile

Gli induttori RF multistrato offrono un costo contenuto e prestazioni stabili per l'adattamento RF, circuiti di filtro e dispositivi di comunicazione wireless. Gli induttori RF a film sottile offrono un fattore Q superiore, una SRF più alta e tolleranze più strette (±2%) grazie alla fotolitografia di precisione. Questi induttori sono ampiamente utilizzati in smartphone, moduli WLAN, dispositivi Bluetooth, unità GPS e altre elettroniche portatili che richiedono componenti RF compatti.

Caratteristiche Chiave

Caratteristica

Prestazioni RF stabili
Alto fattore Q e alto SRF
Capacità di soppressione del rumore (per perle a chip)
Dimensioni miniature adatte per layout compatti
Struttura ceramica multilayer affidabile

Caratteristiche

• Pacchetti ultra-miniaturizzati (fino a 0603)
• Molteplici opzioni di materiali in ferrite
• Alto SRF e ottimo fattore Q
• Struttura multilayer economica
• Adatto per saldatura a riflusso e assemblaggio automatico

Applicazioni

• Moduli RF, sistemi di telecomunicazione
• Smartphone e dispositivi wireless portatili
• Circuiti Bluetooth, WLAN, GPS e NFC
• Computer e attrezzature di comunicazione
• Dispositivi di gioco, tablet, telecomandi
• Filtraggio del rumore per elettronica di consumo portatile