Induktory chipowe RF SMD wielowarstwowe są skonstruowane z użyciem warstw ceramicznych (ferrytowych) ułożonych w stos, aby osiągnąć miniaturowy rozmiar, efektywność kosztową i zrównoważone właściwości elektryczne. W porównaniu do induktorów nawiniętych drutem, typy wielowarstwowe zapewniają dobrą równowagę między indukcyjnością, współczynnikiem Q, oceną prądu i rozmiarem. Induktory chipowe cienkowarstwowe, zbudowane przy użyciu mikroprzetwarzania formowania cewki (fotolitografia), oferują niezwykle wysokie Q i SRF przy ultra-miniaturowych wymiarach aż do 0603 (0,6×0,3 mm), co czyni je idealnymi do dopasowywania RF i obwodów rezonansowych.

Technologia induktorów RF wielowarstwowych i cienkowarstwowych

Wielowarstwowe induktory RF zapewniają niskie koszty i stabilną wydajność dla dopasowania RF, obwodów filtrujących i urządzeń komunikacji bezprzewodowej. Induktory RF z cienkowarstwowym filmem oferują lepszy współczynnik Q, wyższą SRF i węższe tolerancje (±2%) dzięki precyzyjnej fotolitografii. Te induktory są szeroko stosowane w smartfonach, modułach WLAN, urządzeniach Bluetooth, jednostkach GPS i innych przenośnych urządzeniach elektronicznych wymagających kompaktowych komponentów RF.

Kluczowe cechy

Charakterystyka

Stabilna wydajność RF
Wysoki współczynnik Q i wysoki SRF
Zdolność do tłumienia szumów (dla koralików chipowych)
Miniaturowe wymiary odpowiednie do kompaktowych układów
Niezawodna struktura ceramiczna wielowarstwowa

Funkcje

• Ultra-miniaturowe opakowania (tak małe jak 0603)
• Wiele opcji materiałów ferrytowych
• Wysoki SRF i doskonały współczynnik Q
• Kostotwórcza struktura wielowarstwowa
• Odpowiedni do lutowania reflow i automatycznego montażu

Aplikacje

• Moduły RF, systemy telekomunikacyjne
• Smartfony i przenośne urządzenia bezprzewodowe
• Obwody Bluetooth, WLAN, GPS i NFC
• Komputery i sprzęt komunikacyjny
• Urządzenia do gier, tablety, piloty zdalnego sterowania
• Filtracja szumów dla przenośnej elektroniki użytkowej