Miniaturisierte, hochstromfähige Multilayer-Ferrit-Induktivitäten, die für DC-DC-Wandler, tragbare Geräte und platzbeschränkte Stromkreise entwickelt wurden.
* Weitere Oberflächenmontage-Miniaturinduktivitäten, die Sie ebenfalls in Betracht ziehen können:
Benötigen Sie einen höheren Q-Faktor für RF-Filterung/Abstimmung? → Multilayer RF-Chip-Induktivitäten [URL: /de/category/CAT-Ceramic_Multilayer_Chip_Inductors.html]
Benötigen Sie eine GHz-Klasse stabile Induktivität für präzises RF-Matching? → Dünnfilm-RF-Chip-Induktivitäten [URL: /de/category/CAT-Ceramic_Thin_Film_Chip_Inductors.html]
Benötigen Sie EMI-Filterung für Signal-/Stromleitungen? → Multilayer-Ferrit-Chipperlen [URL: /de/category/CAT-Ferrite_Multilayer_Chip_Beads.html]
Benötigen Sie stärkeren magnetischen Schutz oder deutlich höhere Isat? → Geformte Leistungsinduktivitäten [URL: /products/molded-power-inductors]

Multilayer- vs. Heißpressferrit-Technologie (Herstellungsvergleich)

Zwei Fertigungstechnologien werden in kompakten Ferrit-Leistungsinduktivitäten verwendet: mehrlagige Keramikbauweise und heißgepresste Ferrittechnologie. Heißgepresste Typen erreichen eine höhere Induktivität und größere Freiheit bei maßgeschneiderten Geometrien, während mehrlagige Typen ideal für ultra-kompakte Abmessungen mit stabilen Eigenschaften bleiben. Coilmaster bietet Größen von 0603 (1608) bis 1210 (3225) an, um unterschiedlichen Leistungsdichteanforderungen gerecht zu werden.

Hohe Stromfähigkeit aus Miniaturgehäusen

Im Gegensatz zu traditionellen Mehrlageninduktivitäten, die auf bedruckte interne Leiter angewiesen sind, verwendet die Hochstromserie von Coilmaster interne Kupferverdrahtung, um die Sättigungseigenschaften zu verbessern, den DCR zu reduzieren und Puls- oder Transientenlasten standzuhalten. Dies ermöglicht es Miniaturinduktivitäten, Ströme zu liefern, die typischerweise nur von größeren drahtgewickelten Typen erreicht werden können.

Eigenschaft

* Hoher Sättigungsstrom (I
sat) und hoher Irms in kompakten SMD-Größen.
Niedriger DCR für verbesserte Umwandlungseffizienz.
Stabile Induktivität bei Laständerungen (Hohe Anti-Sättigung).
Ferritkern optimiert für Leistungsanwendungen.
Kupferinnenspule verbessert die thermische Handhabung und Pulszuverlässigkeit.
Verfügbar in den Größen 0603, 0805, 1008, 1210.
Ausgezeichnete mechanische Festigkeit und Reflow-Kompatibilität.
RoHS / REACH konform.

Funktionen

• Platzsparende Alternative zu drahtgewickelten Induktivitäten.
• Ideal für tragbare Elektronik und hochdichte PCB-Layouts.
• Verbesserte Transientenreaktionsleistung in DC-DC-Wandlern.
• Unterstützt schnellschaltende Leistungs-ICs.
• Enge Induktivitäts-Toleranz für vorhersehbares Leistungs-Verhalten.
• Starke Anti-Vibrations- und thermische Robustheit.

Anwendungen

• Abwärts-/Aufwärts-DC-DC-Wandler.
• Smartphones, Tablets, tragbare Geräte.
• Stromschienen für CPUs, PMICs und IoT-Module.
• Hochdichte tragbare Elektronik.
• Batteriebetriebene Geräte mit begrenztem PCB-Platz.
• POL (Point-of-Load) Regler.
• LED-Treiber und Niederspannungs-Leistungsstufen.