Coilmaster Electronics Co., Ltd. - Automotive- und Industrie-Induktivitäten & Transformatoren | Hochstrom-Power-Lösungen | Coilmaster

Multilayer-RF-Chipinduktivitäten | Hersteller von Hochstrom-Leistungsdrosseln | Coilmaster Electronics

Hersteller von SMD-Multilayer-Keramik-RF-Chipinduktivitäten für Anpassung, Filterung, Antennenabstimmung.Mehrlagige keramische RF-Chip-Induktivitäten sind für RF-Abstimmung, Filterung, Antennenabstimmung und Hochfrequenzsignalaufbereitung optimiert. Hergestellt mit keramischem Dielektrikum und mehrlagiger gedruckter Leitertechnologie bieten diese Induktivitäten geringe Kernverluste, hohe Q-Leistung und stabile Impedanzeigenschaften über RF- und Mikrowellenbänder. Verfügbar in kompakten EIA-Größen von 0201 (0603) bis 1206 (3216) bieten mehrlagige RF-Induktivitäten eine kostengünstige Alternative zu drahtgewickelten Typen in niederinduktiven, hochfrequenten Schaltungen, in denen Effizienz und Stabilität entscheidend sind. Coilmaster Electronics ist ein Hersteller von Hochstrom-Leistungsinduktivitäten, Automobil-Qualitäts-Drosseln und Induktivitäten, Hochfrequenz- und Planartransformatoren, LAN-Magnetiken (RJ45) sowie Multilayer-Chipperlen aus Taiwan seit 1995.Coilmaster bietet AEC-Q200-zertifizierte, hocheffiziente Leistungsinduktivitäten, Drosseln und Transformatoren an.Spezialisiert auf verlustarme, hochstromfähige Komponenten für Automobil-, 5G- und Industrieanwendungen.Kontaktieren Sie unsere Experten für sofortige Unterstützung.Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung im magnetischen Bereich ist Coilmaster Electronics auf die Produktion von SMD-Leistungsinduktoren, Gleichtakt-Drosseln und Hochfrequenztransformatoren spezialisiert.

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Multilayer-RF-Chipinduktivitäten | Hochstrom-Power-Induktoren-Hersteller | Coilmaster Electronics

Multilayer-Keramik-RF-Induktivitäten für Anpassung, Filterung und drahtlose Kommunikationsmodule (niedriger ESR) | Spezialisiert auf Hochstrom-SMD-Induktoren, Common-Mode-Drosseln und Hochfrequenz-Magnetiken

SMD-Multilayer-Keramik-RF-Chipinduktivitäten für Anpassung, Filterung, Antennenabstimmung

Multilayer-RF-Chipinduktivitäten

Multilayer-Keramik-RF-Induktivitäten für Anpassung, Filterung und drahtlose Kommunikationsmodule (niedriger ESR)

Mehrlagige keramische RF-Chip-Induktivitäten sind für RF-Abstimmung, Filterung, Antennenabstimmung und Hochfrequenzsignalaufbereitung optimiert. Hergestellt mit keramischem Dielektrikum und mehrlagiger gedruckter Leitertechnologie bieten diese Induktivitäten geringe Kernverluste, hohe Q-Leistung und stabile Impedanzeigenschaften über RF- und Mikrowellenbänder. Verfügbar in kompakten EIA-Größen von 0201 (0603) bis 1206 (3216) bieten mehrlagige RF-Induktivitäten eine kostengünstige Alternative zu drahtgewickelten Typen in niederinduktiven, hochfrequenten Schaltungen, in denen Effizienz und Stabilität entscheidend sind.

Hoch-Q Multilayer-Keramik-RF-Induktivitäten, die für Impedanzanpassung, LC-Filter, Antennenabstimmung und drahtlose Kommunikationsmodule auf GHz-Niveau entwickelt wurden.
* Wenn Ihre Schaltung unterschiedliche RF-Filteransätze erfordert:
Brauchen Sie noch höhere Q-Werte in ultra-miniaturisierten Größen? → Dünnfilm-RF-Chip-Induktivitäten [URL: /en/category/CAT-Ceramic_Thin_Film_Chip_Inductors.html]
Brauchen Sie EMI-Unterdrückung statt präzisem L-Wert? → Multilayer-Ferrit-Chipperlen [URL: /en/category/CAT-Ferrite_Multilayer_Chip_Beads.html]
Brauchen Sie Hochstrominduktivitäten für die Leistungsaufbereitung? → Multilayer-Ferrit-Leistungsinduktivitäten [URL: /en/category/CAT-Multilayer_Ferrite_Chip_Inductors.html]
Brauchen Sie Impedanzwandlung oder RF-Front-End-Balancierung? → SMD-RF-Balun-Transformatoren [URL: /products/smd-rf-balun-transformers]

Wie Multilayer-RF-Induktivitäten in Hochfrequenzschaltungen funktionieren

Mehrlagige keramische Induktivitäten bieten eine stabile Induktivität, einen niedrigen ESR und starke SRF-Eigenschaften, was sie ideal für Anpassungsnetzwerke, Hochfrequenzfilter und resonante Schaltungen macht, die von Zehner-MHz bis GHz arbeiten. Ihre präzise Induktivitäts-Toleranz gewährleistet ein vorhersehbares RF-Verhalten in Bluetooth-, Wi-Fi-, GPS- und Mobilkommunikationssystemen.

Vorteil von Bau & Technologie

Durch die Verwendung von mehrschichtiger Keramikfertigung werden interne Leiterbahnen gestapelt, um wiederholbare Induktivitäten und eine konsistente RF-Leistung zu erreichen. Im Vergleich zu drahtgewickelten Induktoren bieten mehrschichtige Strukturen eine kleinere Größe, erschwingliche Kosten und verbesserte Maßgenauigkeit – entscheidend für hochdichte RF-Designs.
Merkmal

Hoher Q-Faktor für RF-Anpassung und resonante Schaltungen
Stabile Leistung bis zum GHz-Frequenzbereich
Niedriger ESR und niedrige Kernverluste keramisches Material
Verfügbar in den Größen EIA 0201, 0402, 0603, 0805, 1206
Ausgezeichnete SRF für breitbandige RF-Anwendungen
Enge Induktivitäts-Toleranz für präzises RF-Tuning
Oberflächenmontagebauweise kompatibel mit Hochtemperatur-Reflow
RoHS / REACH-konform, hohe Zuverlässigkeit für die Massenproduktion

Funktionen
  • Präzise Induktivität für Anpassungsnetzwerke, Antennenabstimmung, LC-Filter
  • Geeignet für kompakte drahtlose Module und hochdichte PCB-Layouts
  • Hoher Q-Faktor und niedriger DCR/ESR für effiziente RF-Energieübertragung
  • Bessere Maßkontrolle im Vergleich zu drahtgewickelten Typen
  • Breiter Induktivitätsbereich für Flexibilität im RF-Design
  • Ausgezeichnete Lötfähigkeit mit beschichteten Anschlüssen
  • Betriebstemperatur −40°C bis +125°C
Anwendungen
  • Bluetooth, Wi-Fi, WLAN, Zigbee, GPS, NFC-Module
  • Mobiltelefone, Tablets, tragbare Geräte
  • RF-Abstimmungs- und Antennenanpassungsnetzwerke
  • LC-Filter für hochfrequente Analog-/RF-Schaltungen
  • RF-Front-End-Module, Transceiver, IoT-Drahtlosknoten, LNA/PA-Anpassungsnetzwerke
  • Breitbandverstärker, Oszillatoren, Mischer
  • Telekommunikationsgeräte, Basisband-/RF-Schnittstellenschaltungen
  • EMI-Reduktion und Signalaufbereitung bei hoher Frequenz
Ergebnis 37 - 48 von 172
ImagenameGröße(mm)Induktivität(uH)Isat(A)Irms(A)DCR(mΩ)Aktion
0.047uH, 0.1A Hochfrequenz-Keramikchipinduktor - Mehrschicht-Keramikinduktor 0.047uH, 0.1A Hochfrequenz-Keramikchipinduktor

0.63x0.33x0.33

0.047

0.1

1900

0,056uH, 0,08A 0603 RF-Keramikchip-Induktor - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,056uH, 0,08A 0603 RF-Keramikchip-Induktor

0.63x0.33x0.33

0.056

0.08

2270

0,056uH, 0,08A 0603 RF-Keramikchip-Induktor - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,056uH, 0,08A 0603 RF-Keramikchip-Induktor

0.63x0.33x0.33

0.056

0.08

2270

0,068uH, 0,08A 0603 Hochfrequenz-Dünnschicht-Chipinduktor - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,068uH, 0,08A 0603 Hochfrequenz-Dünnschicht-Chipinduktor

0.63x0.33x0.33

0.068

0.08

2660

0,068uH, 0,08A 0603 Hochfrequenz-Dünnschicht-Chipinduktor - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,068uH, 0,08A 0603 Hochfrequenz-Dünnschicht-Chipinduktor

0.63x0.33x0.33

0.068

0.08

2660

0,082uH, 0,07A 0201 Keramik-Hoch-Q-Dünnschicht-Chipinduktoren - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,082uH, 0,07A 0201 Keramik-Hoch-Q-Dünnschicht-Chipinduktoren

0.63x0.33x0.33

0.082

0.07

3370

0,082uH, 0,07A 0201 Keramik-Hoch-Q-Dünnschicht-Chipinduktoren - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,082uH, 0,07A 0201 Keramik-Hoch-Q-Dünnschicht-Chipinduktoren

0.63x0.33x0.33

0.082

0.07

3370

0,1uH, 0,06A 0201 Dünnschicht-Keramik-Hochfrequenz-Chip-Induktoren - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,1uH, 0,06A 0201 Dünnschicht-Keramik-Hochfrequenz-Chip-Induktoren

0.63x0.33x0.33

0.1

0.06

3740

0,1uH, 0,06A 0201 Dünnschicht-Keramik-Hochfrequenz-Chip-Induktoren - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,1uH, 0,06A 0201 Dünnschicht-Keramik-Hochfrequenz-Chip-Induktoren

0.63x0.33x0.33

0.1

0.06

3740

0,001uH, 0,4A 0402 Keramik-Chip-Induktor - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,001uH, 0,4A 0402 Keramik-Chip-Induktor

1.1x0.6x0.6

0.001

0.4

70

0,0012uH, 0,4A 0402 keramischer Multilayer-Chip-Induktor - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,0012uH, 0,4A 0402 keramischer Multilayer-Chip-Induktor

1.1x0.6x0.6

0.0012

0.4

90

0,0015uH, 0,4A 0402 Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktor - Mehrschicht-Keramikinduktor 0,0015uH, 0,4A 0402 Hochfrequenz-Multilayer-Chip-Induktor

1.1x0.6x0.6

0.0015

0.4

100

Ergebnis 37 - 48 von 172

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Multilayer-RF-Chipinduktivitäten | Hochstrom-Power-Induktoren-Hersteller | Coilmaster Electronics

Seit 1995 in Taiwan ansässig, ist Coilmaster Electronics Co., Ltd. ein Hersteller von magnetischen Bauteilen.Zu den Hauptmagnetkomponenten gehören Multilayer-RF-Chipinduktivitäten, Gleichtakt-Drosseln, SMD-Formspulen, Spulenspuleninduktoren, SMD-geschirmte und halbgeschirmte Leistungsinduktoren, flache und hochstromfähige Leistungsinduktoren, Hochspannungsleistungsinduktoren, Ethernet- und LAN-Leistungstransformatoren, Flachdrahtinduktoren, RJ45-Buchsen mit integrierten Magneten und Hochfrequenztransformatoren sowie keramische oder luftspulen Mehrschicht-Chipinduktoren.

Coilmaster bietet AEC-Q200-zertifizierte, hocheffiziente Leistungsinduktivitäten, Drosseln und Transformatoren an. Wir sind auf verlustarme, hochstromfähige Komponenten für Automobil-, 5G- und Industrieanwendungen spezialisiert. Kontaktieren Sie unsere Experten für sofortige Unterstützung. Mit mehr als 20 Jahren Erfahrung im magnetischen Bereich ist Coilmaster Electronics auf die Produktion von SMD-Leistungsinduktivitäten, Gleichtakt-Drosseln und Hochfrequenztransformatoren spezialisiert.

'Coilmaster Electronics' bietet Kunden seit 1995 Hochstrom-Spulen an. Mit fortschrittlicher Technologie und 29 Jahren Erfahrung stellt 'Coilmaster Electronics' sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.