68uH, 0.4A 貼片背光屏蔽電感
68uH, 0.4A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
100uH, 0.3A 貼片背光屏蔽電感
100uH, 0.3A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
150uH, 0.26A 貼片背光屏蔽電感
150uH, 0.26A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
220uH, 0.22A 貼片背光屏蔽電感
220uH, 0.22A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
330uH, 0.2A 貼片背光屏蔽電感
330uH, 0.2A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
470uH, 0.19A 貼片背光屏蔽電感
470uH, 0.19A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
680uH, 0.18A 貼片背光屏蔽電感
680uH, 0.18A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
1mH, 0.15A 貼片背光屏蔽電感
1mH, 0.15A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
1.5mH, 0.12A 貼片背光屏蔽電感
1.5mH, 0.12A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
2.2mH, 0.1A 貼片背光屏蔽電感
2.2mH, 0.1A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
3.3mH, 0.08A 貼片背光屏蔽電感
3.3mH, 0.08A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。
4.7mH, 0.06A 貼片背光屏蔽電感
4.7mH, 0.06A 貼片背光屏蔽電感,統宇在這款微型小尺寸的磁性電感器上使用了極細的銅線，因此在生產的焊接製程對於產品質量起著重要作用。為此，該系列採用了點焊焊接技術。這款鐵氧體磁芯提供了更高的SRF值和更好的絕緣電阻。此貼片小型化功率電感使用了帶有額外金屬鍍層的陶瓷底座，提供更長的存儲時間，能夠防止腐蝕/氧化，並提高電鍍的整體耐用性。 該產品具有更高的耐壓和較低直流電阻（DCR），這將有助於便攜式設備實現更長的電池壽命。SDS1608系列的材料具有耐高溫特性，這意味著它適用於回流焊製程，並可以在惡劣的溫度環境下使用。該電感器的表面是平坦的，便於進行SMT製程的的拾取和放置。